Jetzt bewerben: Direktor Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik (m/w/d) bei Bertrandt AG in München

Bertrandt AG

München

Stellenausschreibung

Direktor Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik (m/w/d)

Arbeitsort: 80539, Munich

Was Sie erwartet:

Leitung des Power Packaging Teams
Verantwortung für die Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter-Packaging-Technologien für Leistungselektronik in Automotiveanwendungen
Definition der langfristigen Roadmap und des Business Plans durch interne Anforderungen sowie externe Markt-, Trend- und Ökosystemanalysen
Identifizierung von neuen Geschäftsmöglichkeiten und Suche nach potenziellen Partnern
Optimierung des Forschungs- und Entwicklungsprozesses unter Berücksichtigung der Anforderungen der Automotive Industrie

Was Sie mitbringen:

Master oder PhD im Engineering
Mehr als 10 Jahre Erfahrung, vorrangig in Backend-Prozessen der Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt auf Leistungselektronik
Mehr als 5 Jahre Erfahrung in einer Managementfunktion
Ausgezeichnete Kommunikations-, Präsentations- und Verhandlungsfähigkeiten
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse
Internationale Erfahrung wünschenswert

Für unseren Klienten, ein weltweit führendes Unternehmen in der Telekommunikationsbranche mit Sitz südlich von München, suchen wir Sie in einer Direktvermittlung als Direktor Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungselektronik (m/w/d).

Power Packaging ist Ihr Spezialgebiet, Sie sind offen für eine neue Herausforderung und möchten den nächsten Schritt gehen? Dann freuen wir uns auf Ihre Bewerbung über unser Online-Portal.